2020年和2021年對英特爾來說將是漫長的歲月。自1968年成立以來，英特爾都是半導(dǎo)體世界范圍內(nèi)當(dāng)之無愧的巨頭，但受挫于自身的芯片生產(chǎn)技術(shù)遭遇到前所未有的困境，如今的英特爾卻要向一直以來的追隨者AMD發(fā)起挑戰(zhàn)，面對技術(shù)落后的事實，Intel需要在技術(shù)規(guī)劃路線和產(chǎn)品驅(qū)動模式上，有大的改變，以迅速渡過自身的艱難期。

英特爾將目光投向未來十年，計劃到2029年實現(xiàn)功能強大的小型1.4nm節(jié)點，即今天的桌面節(jié)點大小的十分之一。英特爾希望其積極的發(fā)展軌跡能幫助它重新獲得發(fā)展，恢復(fù)其硅片的領(lǐng)導(dǎo)地位，這對于與AMDRyzen處理器的競爭，以及蘋果和微軟等公司遷移到基于ARM的處理器對格局的走勢影響，至關(guān)重要。

也許臺積電就是英特爾近期內(nèi)，最好的解決問題的答案。

走過拐點，才能看到新的英特爾

對手AMD仍在繼續(xù)推動其7納米芯片的發(fā)展，在市場占有率上已經(jīng)向英特爾發(fā)起前所未有的沖擊。

市場占有率趨勢

英特爾迄今為止仍只能將其臺式機CPU 固定在14納米節(jié)點上，而在過去一年中僅在移動設(shè)備上遷移到10納米。一直以來以技術(shù)為本的英特爾，在制程技術(shù)上的裹足不前讓人唏噓。

集設(shè)計、制造、封裝一體化的IDM模式，使英特爾以成其大。難道IDM成了英特爾發(fā)展的桎梏嗎？

隨著芯片制造技術(shù)慢慢的變復(fù)雜，每隔18 - 24個月推出一個新的制造節(jié)點就會慢慢的變難迭代。今天，一個新的主要節(jié)點意味著新的材料、新的設(shè)備驗證架構(gòu)和其他一系列在起作用的諸多新因素。

英特爾在5年前就跨入14納米工藝了，2015年推出的Skylake一代產(chǎn)品。跟著時間的推移，英特爾多次改進14nm節(jié)點，最終將該節(jié)點提供的性能提升了20%以上。英特爾使用了多種方法來提高14nm性能，這是英特爾的特有的技術(shù)秘密。

必須要格外注意的是，所有半導(dǎo)體制造商總是會進行持續(xù)的工藝改進（CPI），通過統(tǒng)計過程控制的手段來提高良率，減少性能變化，一般來說，這在某種程度上預(yù)示著成本的降低。英特爾所做的已經(jīng)超出了常規(guī)CPI相關(guān)的改進，因為該公司改變了FinFET的基本結(jié)構(gòu)和其他一些東西，而這需要新的知識庫和幾乎完全重新設(shè)計芯片?？磥?，英特爾對10nm的改進也采用了同樣的方法。

英特爾獨特的FinFET工藝，讓其來到的其企業(yè)史的重要拐點。最近英特爾公布了其未來10年的產(chǎn)品路線，大家會回憶起其5年前的規(guī)劃時刻，以及后來14nm泥濘中的艱難時光。也許除了自己，似乎還有可以為英特爾托底的另一半導(dǎo)體巨頭。

英特爾的路線圖

Intel路線圖

2020年：IceLake 冰湖和CometLake彗星湖

今年，英特爾將繼續(xù)推出第十代處理器系列，該系列始于去年在輕薄型筆記本電腦上首次亮相的10nm Ice Lake。

英特爾Ice Lake處理器最大的升級之一是加入了Gen11集成顯卡，也稱為Iris Plus。

2020年，英特爾還將繼續(xù)發(fā)布其14納米架構(gòu)的新版本。它的第10代Comet Lake H處理器在更大，功能更強大的筆記本電腦上啟動。英特爾通過推出Comet Lake S芯片對臺式機采取了類似的方法。

2020年：TigerLake 虎湖，Xe圖形

英特爾通常會在秋季推出其下一代移動處理器，而今年則是第11代Tiger Lake系列新產(chǎn)品。Tiger Lake在預(yù)定的Intel活動中首次亮相，采用10nm ++設(shè)計。尚未得到證實的資料說明，與14nm設(shè)計相比，英特爾聲稱其基于10nm的節(jié)點可提供2.7倍的密度縮放。這些節(jié)點基于第一代Foveros 3D堆棧和第二代EMIB封裝設(shè)計。

英特爾已經(jīng)確認了一些新功能，包括對新的Thunderbolt 4標準USB4和新的Gen12圖形的支持。Gen12圖形也稱為Intel Xe，基于Intel用于DG1離散圖形卡的相同GPU體系結(jié)構(gòu)。Gen12有望提供Gen11兩倍的性能，這將幫助英特爾與競爭對手AMD即將推出的7nm Navi圖形架構(gòu)競爭。

英特爾此前已經(jīng)在公司路線圖的演示中確認了Tiger Lake將配備新的處理器內(nèi)核。該處理器將可能基于增強的10nm節(jié)點：10nm +，并具有新的Willow Cove內(nèi)核。根據(jù)一些硬件資料，與第10代Ice Lake相比，Tiger Lake的L3緩存被認為比Ice Lake多了50％。

2021年：混合架構(gòu)方法

2021年，英特爾向第12代過渡的過程將始于Alder Lake。在臺式機上，10nm Alder Lake可能會在今年年底推出，這是英特爾10nm節(jié)點的第四次迭代。最有必要注意一下的是，Alder Lake S將借鑒Lakefield的ARM big.LITTLE設(shè)計的混合體系結(jié)構(gòu)變體，為臺式機引入一種新的10nm芯片架構(gòu)。

Alder Lake將有多種配置，涵蓋臺式機和移動設(shè)備，并支持各種TDP。在臺式機上，Alder Lake S可以配置為具有八個大核心和八個小核心，或者六個大核心和不小的核心。兩種配置都將帶有基于GT1 Xe的圖形處理單元。據(jù)信該處理器還將支持DDR5內(nèi)存，并將與Intel 600系列主板兼容。

在高端臺式機空間或HEDT中，英特爾可能要等到2021年才能準備好處理器，這可能會使AMD即將面世的Ryzen 4000 Threadripper面臨一段時間的挑戰(zhàn)。這在某種程度上預(yù)示著直到2021年，都不會有在2019年底推出的Cascade Lake-X接班人。

2022年：7nm技術(shù)

除了AlderLake以外，我們在英特爾架構(gòu)計劃中擁有的最后一個主要代號是MeteorLake。流星湖S將成為英特爾首款7納米臺式機處理器，這在某種程度上預(yù)示著英特爾向7納米的轉(zhuǎn)變比競爭對手AMD落后了幾年。

事實上，英特爾甚至沒有將其10nm工藝的后續(xù)產(chǎn)品稱為"7nm"，而是在8月份時使用了 "下一代 "一詞。與此同時，英特爾確實證實，其雄心勃勃的PonteVecchio超級計算機GPU的計算瓦片將在外部晶圓廠和內(nèi)部使用其'下一代'節(jié)點制造。

與10nm相比，英特爾的7nm工藝提供了兩倍的密度。Intel期望將利用計劃的節(jié)點內(nèi)優(yōu)化這樣的話，其7納米工藝比臺積電（TSMC）的5納米制造工藝具有更高的晶體管密度，因此流星湖S可能具有更多的內(nèi)核。該處理器將使用極紫外光刻或EUV制成。

2023年至2029年：1.4nm？！

這太遙遠了。

這就是英特爾的產(chǎn)品路線：2021年達到7nm，2023或2024年達到5nm，2025年達到3nm，2027年達到2nm，2029年達到1.4nm?？紤]到英特爾在移動和臺式機上完全過渡到10nm所花的時間，這種產(chǎn)品節(jié)奏對于Intel而言將是難以置信的。但事情真的不太好說，或許，如果臺積電是問題答案的話，英特爾的復(fù)興計劃又有那么點可信了。

臺積電是英特爾的答案

AMD的崛起，除了致力于技術(shù)創(chuàng)新，最重要的因素莫過于芯片生產(chǎn)策略上，AMD與芯片代工企業(yè)格芯分拆，并及時的擁抱了當(dāng)今世界最重要的半導(dǎo)體企業(yè)：臺積電。正是得益于臺積電領(lǐng)先的制程工藝，AMD的zen4 架構(gòu)在性能和功耗上，超過了英特爾，取得了技術(shù)優(yōu)勢。

英特爾當(dāng)然也可以低下高貴的頭，在錯綜復(fù)雜的先進制程上，尋求臺積電的幫助，暫時保持住目前的均衡局勢。

臺積電還未正式投產(chǎn)的3nm產(chǎn)線已經(jīng)獲得英特爾方面的關(guān)注，有望獲得英特爾的大筆訂單。

在7月23日的二季度財報分析師電話會議上，英特爾CEO羅伯特·斯旺透露他們考慮由其他廠商代工芯片，如果確實需要用到其他廠商的制程工藝，他們就會那么做，在工藝落后的情況下，英特爾會有更多的選擇，會努力更靈活，不必強求英特爾乃以成名的IDM一條龍的芯片設(shè)計生產(chǎn)封裝模式。

已經(jīng)有外媒曾報道，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用臺積電為Intel 量身定制的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。

臺積電的3nm工藝，目前還處在研發(fā)中，尚未投產(chǎn)，但研發(fā)在按計劃推進，他們計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

結(jié)語

英特爾將不得不抵御重新崛起的AMD，這可能是痛苦的，特別是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，AMD已經(jīng)獲得了技術(shù)架構(gòu)級的領(lǐng)先，這不光是制程芯片工藝的優(yōu)勢了。

英特爾計劃在2021年底推出7nm工藝，這相當(dāng)于今年臺積電為蘋果和華為的5nm工藝。目前Intel還沒有發(fā)布推出5nm節(jié)點（臺積電3nm）的官方預(yù)測。根據(jù)臺積電的新工藝進展迅速，應(yīng)該會在2022年底上馬3nm節(jié)點。

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