先抓重點：選探頭先定波型/結構，再定頻率、晶片尺寸、斜探頭K值，最后看工況與標準，沒有萬能探頭，只有匹配方案。
一、先選探頭類型（按用途）
縱波直探頭（單晶）：垂直入射，測平行于表面的缺陷（鍛件、鋼板分層、內部縮孔）；適合厚大件、粗晶材料。
橫波斜探頭（K值/角度）：傾斜入射，測垂直/斜向缺陷（焊縫裂紋、未焊透、夾渣）；焊縫探傷選擇，常用K1～K3（45°/60°/70°）。
雙晶直探頭：一發一收，近表面盲區小，測薄壁、表面下1–5mm缺陷（小管、薄板）。
表面波探頭：沿表面傳播，測表面開口裂紋（鋼軌、葉片、精加工面）。
小徑管專用探頭：弧形接觸面，適配φ32–159mm小管焊縫，分辨力高。
水浸/聚焦探頭：水層耦合，測復雜形狀、小間隙、曲面工件（管材、齒輪）。
二、頻率選擇（穿透力↔分辨率）
0.5–2.5MHz（低頻）：穿透力強、衰減小；適合厚件（>50mm）、粗晶（鑄件、奧氏體鋼）、表面粗糙工件。
2.5–5MHz（中頻）：兼顧穿透與分辨；碳鋼/合金鋼鍛件、焊縫、軋制件通用（很常用）。
5–10MHz（高頻）：分辨率高、近場小；薄壁（<20mm）、細晶、精密件、表面缺陷。
原則：能穿透前提下盡量選高頻；粗晶/厚件別用高頻（衰減大、信噪比差）。
三、晶片尺寸選擇（指向性↔近場）
大晶片（φ20–30mm）：指向性好、能量集中、遠場靈敏度高；適合厚件、大面積掃查、遠距離缺陷；缺點是近場區長，近表面盲區大。
小晶片（φ6–12mm）：近場短、盲區小、貼合曲面好；適合薄壁、小管、曲率大、表面不平工件。
方形晶片：掃查效率高；圓形：聲束對稱、定位準。
四、斜探頭K值/角度選擇（焊縫核心）
K值=tanβ（β=橫波折射角）；常用K1（45°）、K2（63°）、K2.5（68°）、K3（72°）。
薄焊縫（≤20mm）：選大K值（K2.5–K3），一次波聲程長、避開近場、掃查范圍大。
厚焊縫（>20mm）：選小K值（K1–K2），穿透力強、聲束覆蓋根部好。
原則：聲束盡量垂直缺陷；避免K值過大導致聲程不足、漏檢根部。
五、關鍵工況與特殊需求
高溫工件（>60℃）：用高溫探頭（陶瓷保護膜、耐高溫楔塊）；普通探頭會脫膠、失效。
粗糙表面/鑄件：低頻+大晶片+軟膜保護膜；減少耦合損失、降低雜波。
曲面/小管：小晶片+弧形接觸面；貼合好、定位準。
近表面缺陷（1–5mm）：雙晶探頭；盲區小、信噪比高。
在線/高速：電磁超聲EMAT；無需耦合劑、耐高溫、速度快。
六、快速選型口訣
厚粗低頻大晶片，薄細高頻小晶片；
焊縫斜探K值配，近表面雙晶的優選；
表面裂紋用表面波，小管專用弧形面；
高溫粗糙選特種，標準優先參數全。
七、最后核對（避免踩坑）
波型與缺陷方向匹配（聲束垂直缺陷）。
頻率兼顧穿透與分辨（粗晶不追高頻）。
晶片尺寸適配厚度與曲率（厚大薄小）。
斜探頭K值匹配焊縫厚度（薄大厚小）。
工況適配（高溫、粗糙、曲面、近表面）。
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